2月份看到泛亚微透做定增，公司不缺现金，可定增却专门留了1个多亿现金补充现金流，那时候就有预感公司可能还会有动作。这次收购的标的是天缘，双方签订了4年的业绩对赌条件。
天津天缘主营产品是聚酰亚胺（Polyimide，PI）薄膜，虽听来陌生且专业，但在业内，这是当前被“卡脖子”的关键战略材料，被纳入了国家工信部的《重点新材料首批次应用示范指导目录》。博主出身生化环材天坑专业，今天单纯从技术角度分析一下看看这两家公司联手可能打开什么级别的应用场景？
A：先说说PI膜今年离谱涨价的情况
长期以来，电子级PI膜市场被国外垄断，国产化率不足15%，应用于服务器、光模块领域的产品几乎为零。今年以来，PI膜市场四大国际巨头日本钟渊化学、美国杜邦、韩国SKC、日本宇部兴产集体涨价，幅度从15%至30%不等，其中，占产能1/3左右的电子级PI膜年内涨幅已达30%-40%。为什么能这样涨价？答案在供需关系中，当前全球电子级PI产能缺口近40%。PI薄膜下游应用覆盖航空、电子电器、人工智能等多个领域，市场需求持续攀升。AI服务器、HBM先进封装对于PI用量暴涨5-10倍。相关数据显示，单台AI服务器PI用量从传统1㎡增至5㎡+，HBM带动PSPI/低介电 PI用量暴涨5-10倍。更关键的是，海外巨头均无扩产计划，2027年底前无新增有效产能，且国内电子级PI膜技术尚未完全成熟，产能有限，涨价周期至少持续至2028年。
B：PI膜的战略价值与应用场景
回到材料本身，这种被称为“黄金薄膜”的材料，到底有什么应用场景？我们先看看工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》中的描述，聚酰亚胺共出现4次，分别出现在：
1.先进基础材料－先进化工材料－其他先进化工材料－低介电常数低损耗聚酰亚胺（PI）。
2.关键战略材料－高性能纤维及复合材料-聚酰亚胺（PI）纤维。
3.关键战略材料－先进半导体材料和新型显示材料－显示用聚酰亚胺及取向剂。
4.关键战略材料－先进半导体材料和新型显示材料－集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂-光刻胶树脂及其单体：KrF/ArF/ArFi 光刻胶专用树脂及其高纯度单体、感光性聚酰亚胺树脂。
一个材料，在一份“重要新材料”、“首批次应用示范”目录中出现4次，这本身就说明问题这个材料属于应用场景极广的基础新材料，更何况有三次是出现在“关键战略材料”部分，足以说明这种材料的重要战略价值与广阔应用场景。
C：联想两家公司联手后的安排
天缘电工主营业务PI膜具有重要战略价值和现实卡脖子困境，两家公司联手，显然不会只停留在财务并表层面，所以我们从新材料、科技创新层面来分析，看看这两家公司联手能产生什么样的“化学反应”、可能打开什么级别的应用场景？
上述工信部4个方向的第2条（PI纤维），这两家企业均未涉足。其他几个我们依次来看。
一、低介电常数低损耗聚酰亚胺（低介电PI）
低介电 PI 可用作高速覆铜板增层介质，替代其中部分 PTFE，而PTFE正是泛亚微透的主营业务。泛亚微透公司在7月6日回复上证e互动网民时提到，“泛亚微透以自研电子级ePTFE为底层核心，自研ePTFE复合无胶二层FCCL（挠性覆铜板），该材料具有低介电常数、低介电损耗正切值、低吸湿性、优异的耐热性能、优异的尺寸稳定性、优异的耐化学性及电性能，可广泛应用于AI服务器、高速背板、高频线缆等领域。”可见，这两家公司的业务具有“强关联”，可以用低介电 PI部分替代PTFE从而让FCCL达到更好的效果。而FCCL正是今年泛亚微透定增时计划投资的生产线项目。
从材料物化性质上看，两家主营产品的物化性质天然“互补”。一是，酰亚胺环易吸湿（吸水率 1-2%），而水本身介电常数很高（Dk≈80），材料一吸潮介电就高（高端PI要求Dk小于3），而PTFE的优点正是低吸湿性（Dk≈1.5，是工程塑料里最低的），泛亚微透公司的ePTFE的Df ≤2.1，复合PI后的相关产品的Df ≤2.4，属于绝对的技术领先；二是，PTFE天生具有超低损耗Df ≤0.002，适用于毫米波、77GHz 雷达、10Gbps+ 高速串行链路，泛亚微透公司的相关产品的Df ≤0.0003，直接可以用于改性PI（MPI）。三是，天缘电工的其中一种产品（TY6052E），属于低热膨胀系数PI（低 CTE），其应用场景主要就是高端 FCCL，但是高热稳定性与低热膨胀系数“二律背反”，而PTFE具有绝佳的热稳定性。
从攻克卡脖子封堵方面，两家联手属于技术“高位嫁接”。一方面，PI制成电子级PI薄膜高度依赖日德进口的高端流延/双向拉伸线设备，被收购的天缘电工是国内第一家采用“流涎”和“双向拉伸”法制膜工艺技术进行生产的企业，而泛亚微透正是全国极少数掌握PTFE成膜核心技术的厂家（PTFE是出了名的“加工难”、成膜技术难度加倍，属于泛亚微透的硬核技术），两家公司技术整合有些画龙点睛的味道。另一方面，两家公司如果通过PTFE与PI的互补特性联手率先攻克PI材料原来并存的高热稳定性与低热膨胀系数的“二律背反”难题，那么就将彻底突破这条“黄金赛道”。
可见，一家主营电子级ePTFE、通过定增拓展FCCL业务的企业，联手了一家上游做电子级PI的企业，“醉翁之意”应是在泛亚微透自研的ePTFE复合无胶二层FCCL中用超薄低CTE的高端PI替代部分PTFE，2025 全球FCCL/FPC市场700亿美元，年增15%+，电子级 PI 占整体PI薄膜市场的62.4%，可见，这块基本盘的蛋糕已经足够大。更不用说应用到 AI 服务器≥112Gbps 的热控应用场景，3D/HBM先进封装领域中的薄膜探针卡，以及5.5G/6G毫米波天线等更大规模更大体量的场景。
二、高导热PI膜
散热是制约芯片、机器人等产品性能释放的关键瓶颈，局部过热可能导致电机退磁、芯片降频等问题，PI膜的高导热性使其能够在芯片封装、人形机器人等狭小环境中解决核心部件的散热难题。
据公开信息，天缘这两年的高增长全部来源于高端PI产品，其中部分源自于六方氮化硼掺杂导热PI膜，其导热PI膜性能可对标杜邦同类产品，已实现成熟销售，在电机、消费电子、芯片封装TIM材料领域有应用。TIM材料（热界面材料Thermal Interface Material），是填充芯片/功率器件与散热盖、散热器之间微观凹凸缝隙的专用导热材料，目前市场被莱尔德、固美丽、富士高分子、汉高、道康宁等国外厂商垄断。
天缘用六方氮化硼涂覆高导热PI膜做成的TIM材料，核心参数比肩杜邦同类产品，说明国产替代已经在技术层面逐渐延伸到产品层面。泛亚微透公司FCCL业务面向AI及高速传输方向发展，从协同性上看，后续必会将TIM作为FCCL方向的配套材料，积极推进下游验证与大规模应用，属于又一次的“高位嫁接”。随着人工智能应用、具身智能的极速发展，芯片等狭小空间的导热材料的国产替代必将迎来爆发。
三、显示用聚酰亚胺及取向剂
新三板公转书等公开资料显示，天缘电工是国内最早将聚酰亚胺制品推向军工尖端工业领域的企业。20世纪80年代初公司产品就开始用于火箭、导弹、卫星等方面，并为“神五”、“神六”载人飞船供料。2025年12月，公司董秘在“ e 互动”中表示“公司多次为神舟飞船系列、嫦娥系列、长征运载火箭系列、天宫系列、天问系列提供定制产品及方案。”可见，该公司具备航天级CPI（透明 PI）的实力和军工潜力，而商业航天领域，泛亚微透也在布局生产ePTFE耐弯折高频线缆，用于太空光伏/柔性太阳翼等领域。商业航天领域最确定的方向就是柔性太阳翼，其采用“基板-胶膜-电池-盖板”叠层结构，作为最外侧的盖板，既要保持高透过率，又需直面高真空、高辐射、原子氧侵蚀及宽温域交变的严苛空间环境。同时，柔性盖板在满足高透光、强抗辐照的同时，还需具备可反复弯折的机械柔韧性。
从材料物化性质上看，两家主营产品的物化性质再次“互补”，很适合用于柔性太阳翼。航天级CPI透过率高，但最怕低轨太空中的原子氧（AO）；与此同时，ePTFE能适应太空中的极端环境，耐弯折的机械柔韧性可靠。
从国外封锁的角度看，国产替代有内驱动力。目前，航天级CPI领域依然是由国外巨头杜邦、钟渊、Kolon 等公司由大量“专利”控制，杜邦公司生产的Kapton 50EN（太阳翼基板级）大约180 万/吨，远高于电工级 PI（20 万/吨）以及电子/热控 （35-100 万/吨）的价格。从价格就可以看出CPI具有明显的技术壁垒。传统 PI 经亚胺化成膜，但是容易吸收可见光波段光线，光透过率低，使得传统PI膜无法用于高速高频传输等需要高透过率的场景。提升透明度的“硬核”改性技术就是含氟基团改性，其目的是破坏分子大范围共轭结构、拉大电子跃迁能级差、抑制 CTC 电荷转移络合物生成。泛亚微透公司在7月6日回复上证e互动网民时提到，“公司依托自研氟改性PI、ePTFE复合绝缘材料技术，开发了高性能无胶粘结二层FCCL产品，该产品具备低介电损耗、低膨胀系数、高耐温、耐湿热、高弯折性等核心优势，突破传统三层FCCL的性能瓶颈，可适配GHz级高频高速传输场景。公司正紧锣密鼓的推进该项目的建设，目前已经购置了一条量产生产线，已完成部分客户端软硬复合板验证，可广泛应用于高端通信、新能源汽车、航空航天、AI智能设备、医疗电子等多个高精尖领域。”另外别忘了，除了董秘回复的信息，PTFE的中文名就叫聚四氟乙烯，你说巧不巧、氟不氟，一个生产PI，一个具备氟改性PI硬核自研技术，这不就是妥妥的要联手打破技术封锁吗？
从技术层面看，两家公司很可能换道超车。两家做薄膜的企业联合，不考虑化学组合，其产品的物理组合结果可能是“肉夹馍”，也可能是“馍夹肉”，还可能是“多层汉堡”，也可能是上述“菜品”的叠加。从技术层面看，两家公司很可能采用先原位硅/磷改性自愈合生成致密氧化物钝化层，而后再用ePTFE在外侧给装一层“铠甲”的全新技术路线，破解国外的知识产权封堵。
如此，两家公司联手，很可能形成CPI浆料-制膜-加装ePTFE镀膜全产业链，在破解专利卡脖子的同时，在商业航天中最具确定性的柔性太阳翼盖板、太空光伏赛道打开新局面，如果能切入星链、特斯拉、SpaceX的供应商，则这块业务可能起飞。
四、光刻胶专用树脂及其高纯度单体、感光性聚酰亚胺树脂
PSPI（感光性聚酰亚胺）是半导体先进封装、Chiplet、晶圆级封装、折叠屏领域的核心卡脖子材料，目前市场高度垄断，由日本旭化成等企业主导，行业前五的日美厂商占据近90%份额，国产替代需求迫切。其中，旭化成是全球PSPI龙头，其产品被台积电等头部企业广泛应用于先进封装产线。目前国内PSPI企业中，除了波米科技等极少数公司已经进入批量供货阶段，绝大多数企业仍处于“送样验证”阶段。
而PSPI的关键单体还是PI，国内自给率只有60%，剩下的40%依赖进口，国内企业正积极推进国产替代。PSPI的生产流程是PI分子链上直接挂光敏基团（偶氮苯/肉桂酸酯/丙烯酸酯），这也就意味着，这两家公司联手生产原材料（PSPI 配套光学浆料）也具有国产替代的广阔市场。
国产替代不是选择题，而是必答题。据赛迪顾问预测，2026-2030 年中国 PI 膜市场将以18.3% 的年均复合增速扩张，2030 年市场规模有望突破 220 亿元，其中高端应用占比将从当前的38%提升至55% 以上。这轮PI膜涨价潮是供需格局重塑的起点，从突破卡脖子的角度，希望两家公司的联手能给市场提供一份全新的国产选择，在这条“黄金赛道”上率先卡位。
总的来看，泛亚微透这次出手控股天津天缘，目的绝不是简单地找到第二增长曲线那么简单，对于泛亚微透来说，这是升维公司产品体系、拓展半导体应用市场的大动作，公司从原来相对小的利基市场切入了一个国产替代的广阔蓝海，其估值逻辑将完整重构，营收水平和盈利空间有望极大放开。
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